遂川泽达将打造高端制造业品牌!
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2019年1月24日,华为常务董事、运营BG总裁丁耘向媒体展示了华为5G基站。该5G设备是4G容量的20倍,且安装比4G基站更简单,且具备一横杆建站、5G全频谱等特性。 同时,在现场看到,华为的5G基站从外观上看,体积约半米高,仅为4G基站体积的一半,现场人员安装仅需半分钟。华为宣布,华为推出业界面向5G的基站核心芯片——天罡芯片,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,尺寸和功耗双双下降,且供应的频谱可达200M,并且可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G,并将基站重量减少一半。华为高管还在会上表示,该公司已出货超过25000个5G基站。泽达特种遂川
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